高铝砖的烧结是液相烧结，液相的形成温度和液相量，烧成时的升温速度、气氛条件、坯体在烧成过程中产生的收缩以及二次莫来石化和刚玉再结晶作用会导致不一致收缩，使制品表面产生裂纹。
（1）预热带裂纹：干燥后的砖坯进入焙烧窑后仍有两种水分需要缓慢排除，一是自由水，即干燥后的残余水分都会导致制品的表面产生网纹。焙烧窑预热带产生的炸纹多发生在砖坯的大面、中部，裂纹处粗糙，深度大，坯垛干燥不好的部位 (背风面、中下部)最严重。
（2）烧成带裂纹：在烧成过程中发生的收缩以及二次莫来石化反应和刚玉再结晶作用会导致不一致收缩，使制品表面产生裂纹。由于烧成过程中的化学变化而导致的裂纹很难避免，可以使反应物均匀分散，不至于局部膨胀过大或过小而使裂纹加剧。实际烧成化学变化而产生的膨胀是有利的，如莫来石的形成，可以抵消高温下制品的收缩，保持体积的稳定。二次莫来石化一般开始于1200℃，1400～1500℃时反应完成 。这个反应是高岭石形成莫来石 (一次莫来石)时析出来的二氧化硅和刚玉反应而生成的莫来石，称为二次莫来石相 ，同时有 10％左右的体积膨胀。一般来说，二次莫来石量少时，则反应温度偏低。
（3）冷却带裂纹：冷却过急产生的裂纹较细、较直，裂纹处比较平滑，有的外观不明显，属于暗纹，敲击有哑音，坯垛边部、迎风面较其他部位严重。
改善措施：高铝砖的烧成温度一般控制在(1350～1450)℃×(5X10)h。在高铝砖的烧成过程中，要制定出合理的热工制度，包括温度制度 、压力制度、气氛制度。烧成高铝制品时，窑内气氛需弱氧化焰 ，过剩空气系数控制在1.1—1.2。实践表明，制品表面网络裂纹有随过剩空气系数增大而减少的趋势，但是空气过剩系数波动不宜过大。升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段，应缓慢升温，600～1200℃升温速度可以稍快，1200℃至最高烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。
3 结 语
高铝砖产生裂纹的原因是多方面的，可能有一种或者几种因素共同起作用，但从实质上来分析，主要由于应力的作用超过高铝砖本身承受的应力才导致裂纹的发生 。实际生产过程 中由于制 品物理化学变化而产生 的微裂纹有 时对制品提高抗热震性能是有益 的，就要根据造成高铝砖裂纹的各种因素进行调整改进，减少以致消除其危害，提高高铝砖产品的合格率。