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半硅砖的形成

添加时间:2017年3月9日  浏览次数:

    Al2O3含量为15%~30%的硅酸铝质耐火制品。制造半硅质制品的原料有含石英杂质的粘土或原生高岭土、耐火粘土或高岭土选矿时所得的尾矿和叶蜡石。世界各国多用叶蜡石制造半硅砖。20世纪70年代以前日本和法国主要采用半硅砖(叶蜡石砖)砌筑盛钢桶。

    中国于20世纪50年代以硅石和软质粘土合成制作半硅砖,70年代初期以叶蜡石为原料制造叶蜡石砖。 

    半硅砖高温性能体积稳定,在使用过程中稍有膨胀,有利于提高砌体的整体性,减弱熔渣沿砖缝对砌体的侵蚀作用。半硅砖与高温熔渣接触后。发生化学反应.在砖面形成一层粘度很大的釉状物质(SiO2含量高的熔融物,厚度为1~2ram),阻止熔渣向砖内渗透,形成一保护层,从而提高了抗熔渣侵蚀的能力。半硅砖(叶蜡石砖)理化指标见表。

半硅砖理化指标

     制造工艺 采用硅质粘土作原料时,根据原料的性质和制品的使用条件,决定是否加入熟料。硅质粘土烧成收缩很小,制砖可不加熟料。为了改善制品的性能,在配料中加入10%~20%熟料,其制造方法与粘土砖相似。 

     各种原料经过粗碎、中碎、细碎三级破碎,成为小于3mm、2mm、0.5mm多种颗粒。根据砖的性质有不同的配料比例。一般选择叶蜡石和轻烧叶蜡石颗粒料80%~90%,结合粘土20%~10%的配比,加入纸浆废液并在有压力的混合机里制成泥料,然后泥料要困置24h以上才能成型。成型时应避免产生坯裂。 采用低冲程和高冲程摩擦压砖机成型,一般选用公称压力2600~3000kN压砖机。采用干燥炕或隧道干燥器干燥砖坯,干燥温度一般在90~300℃,不烧砖需干燥48h方可使用。烧成砖的烧成温度为1200C左右。在烧成过程中于600~800℃阶段,由于结构水排除,应缓慢升温。 

     用途 半硅砖体积稳定,对酸性渣有良好的抗渣性。因此,广泛用于焦炉、酸性化铁炉、冶金炉烟道、盛钢桶内讨、流钢砖、铁水罐等。在盛钢桶内衬使用半硅砖比粘土砖耐用,整体性好,不挂渣。 (下表1为焦炉用粘土砖及半硅砖理化指标)

焦炉用粘土砖及半硅砖指标

砖的尺寸允许偏差及外观应符合表2、表3的规定。

焦炉用粘土砖及半硅砖应执行YB/T 4168- 2007

 

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